| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍 | 288pcs/h |
| 產品良率 | ≧99.5% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內 |
| 設備尺寸 | L2.8m*W1.5m**H2.45m |
使用場景：外延段PVD工藝生產前后
全自動：自動上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、同步實現自動下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES
高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業機器人、全過程伺服控制系統、全過程智能檢測以及智能化操作系統等
高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內
人性化：成熟先進的自動控制技術，增加智能監控，智能語音提醒，既滿足工業生產也兼顧人因工程
